德州仪器(TI)价值11B美元的犹他州半导体工厂破土动工

德州仪器(TI)位于犹他州李海的第二座300毫米半导体制造厂已破土动工。新工厂LFAB2将生产模拟和嵌入式处理芯片。

2月份宣布的110亿美元投资是该州历史上最大的投资。预计LFAB2将于2026年开业，该工厂将与现有的LFAB1工厂一起运作，每天生产数千万颗芯片。新工厂将雇用约800名工人。

CommercialEdge数据显示，犹他州晶圆厂位于硅坡4000N.FlashDrive，占地283英亩。盐湖城市中心位于该地点以北约29英里处，李海市中心位于该地点以南4英里处。

LFAB1拥有超过275,000平方英尺的洁净室空间、7英里的高架输送系统和可持续设计，以减少浪费、能源使用和水消耗。它于2021年以9000万美元从美光科技收购后，于2022年12月开始生产。

LFAB2旨在获得LEED金级认证，将完全由可再生能源供电。该设施的可持续发展特点预计将减少废物和能源消耗，并以LFAB1两倍的速度回收水。

美国晶圆厂的世界

TI还在德克萨斯州谢尔曼建设四座300毫米晶圆厂。孤星州立大学工厂的芯片生产预计将于2025年开始，投资额为300亿美元。

得到《芯片与科学法案》及其2800亿美元预算的支持，半导体制造工厂和制造设施仍然是全国工业房地产开发和相关投资活动的最大贡献者之一。

其中规模最大的项目之一是美光科技(MicronTechnology)在纽约州锡拉丘兹(Syracuse)斥资1000亿美元建造的存储器“megafab”，这是该州有史以来最大的私人投资。预计明年破土动工。