谷歌TensorG5或将采用台积电N3E工艺量产TensorG4因未公开问题可能只是小幅更新

与竞争对手相比，Pixel8和Pixel8Pro中的TensorG3迄今为止令人失望，因此谷歌必须改用完全定制的解决方案来与苹果的A系列和即将推出的Snapdragon8Gen4竞争。不幸的是传闻中的TensorG5还需要一段时间才能到来，但根据最新的更新，它将采用台积电的N3E工艺进行量产，该工艺与高通和联发科制造下一代SoC的工艺相同。

有传言称TensorG4将采用台积电4nm工艺量产，但Revegnus认为谷歌将再次坚持与三星合作。一方面，谷歌对其芯片组下了有限的订单，因为其Pixel系列的出货量与苹果iPhone15系列的出货量不同，因此即使是三星代工厂的小规模TensorG3生产也可能导致巨额账单。此外，由于一些问题，TensorG4将是TensorG3的一个小升级，这是我们之前讨论过的，该芯片的代号为“ZumaPro”。

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TensorG5是谷歌可能打算放弃三星代工和芯片组设计的地方，完全专注于定制解决方案，并可能利用台积电的N3E工艺。据传，到2024年，Snapdragon8Gen4和天玑9400都将采用这家半导体公司的3nm工艺生产，比TensorG5领先整整一代，据说后者最早将于2025年上市。请记住，除了定制CPU之外，据传谷歌还正在为TensorG5开发内部GPU，以增强其整体功能。

这意味着第一个定制SoC解决方案将针对Pixel10和Pixel10Pro推出，而Pixel9和Pixel9Pro将被视为对其前身的微小升级，至少在讨论芯片组比较时是这样。Revegnus谈到的大部分信息过去都曾重复过，但尚未证实谷歌更喜欢台积电的哪种制造工艺。考虑到N3E据称比N3B变体具有更高的良率且价格合理，因此其他公司等待并下订单是有道理的。

希望谷歌能够结束生产速度较慢的Tensor芯片组的低水平运行，并专注于不仅在原始CPU和GPU性能方面超越竞争对手，而且在能效和人工智能功能方面也超越竞争对手的产品。