英特尔将获得8.5B美元联邦基金用于半导体项目

英特尔可能获得高达85亿美元的联邦资金。该公司与美国商务部签署了一份初步条款备忘录，通过CHIPS和科学法案进行直接融资。所得收益将用于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州半导体项目的开发和扩张。

该公司还打算申请美国财政部的投资税收抵免——在五年内达到超过1000亿美元投资的25%。此外，签署的备忘录还赋予英特尔获得高达110亿美元联邦贷款的选择权。

融资计划中的项目包括亚利桑那州和俄亥俄州的两个制造基地，以及新墨西哥州的一个包装工厂和俄勒冈州的一个研发基地。这些设施预计将创造约10,000个公司工作岗位、20,000个建筑工作岗位以及支持行业内的50,000个间接工作岗位。这些发展将促进新兴人工智能行业的发展，同时也将支持汽车、医疗设备和航空航天等其他行业。

俄亥俄州工厂位于利金县奥尔巴尼，占地1,000英亩，是该州历史上最大的私营部门投资。该工厂于2022年破土动工，英特尔预计于2025年开始生产。亚利桑那州项目包括开发两座总面积为670,000平方英尺的新工厂，并对现有工厂进行现代化改造。它正在钱德勒市初具规模，并在该州创造了记录。

新墨西哥州的项目位于里奥兰乔，涉及将两座工厂重新开发为先进的封装设施，在那里组装芯片。竣工后，这些设施将成为美国最大的此类设施。最后，俄勒冈州希尔斯伯勒的开发项目将重点扩大和现代化现有设施，并利用先进的光刻设备。

芯片制造带动产业发展

最近，GlobalFoundries宣布将投资120亿美元扩建纽约州萨拉托加县现有的半导体制造基地。该项目还得到了《芯片和科学法案》的支持，美国商务部提供了15亿美元的直接资金。此次扩建预计将创造超过1,500个直接就业岗位。

过去几年，CHIPS法案增强了工业业主和开发商对该行业的信心。今年年初接受CommercialPropertyExecutive采访的工业部门专家表示，这种增长的主要挑战是获得熟练劳动力和充足的能源。

新的芯片制造设施可能会为该行业注入新的活力，推动新的建设和对更先进性能的需求。根据CommercialEdge最近的一份报告，2023年，开发商在全国范围内破土动工了3.146亿平方英尺的工业空间，与前两年相比减少了40%以上。随着需求放缓，空置率也略有上升，截至1月份为4.8%，在12个月内上升了80个基点。