台积电继续收到N3E芯片的智能手机订单但没有提及哪些客户正在追求这种制造工艺

台积电最终将把重点从N3芯片转向N3E芯片，几家未透露姓名的公司对该技术表现出了兴趣。虽然据称该制造商已收到专注于人工智能和高速计算(HPC)的公司的订单，但据说该公司还为“智能手机相关应用”提供晶圆。不幸的是，最新的报告很方便地隐藏了这些客户的名字，尽管我们可能知道他们是谁。

据报道N3E芯片将于2023年下半年量产，高通和联发科可能是下订单的公司

据报道，苹果已经获得了台积电N3出货量的90%(这是该公司3nm技术的第一次迭代)，因此高通和联发科等多家公司跳过N3并下订单购买N3E晶圆是完全合理的。据称，N3不仅量产成本高昂，而且台积电也在良率问题上苦苦挣扎，这对于芯片组制造商来说，如果想在2024年底为自己的智能手机厂商提供稳定的出货量供应，可不乐意听到这样的组合。。

此前有报告称，台积电的A17Bionic和M3良率达55%，不过这一数字在未来几个月内应该会有所改善，并且到2023年底晶圆产量可能会达到10万片。不过，据称苹果2024年转向N3E工艺，因为生产成本会降低，良率也会提高，但有传言称，转换会导致性能损失，但没有提供进一步解释。

《经济日报》报道称，N3E晶圆预计将于2023年下半年开始量产，但没有提及第一批晶圆将由谁接收。鉴于高通和联发科计划于明年第四季度推出新芯片组，首批出货量可能会流向苹果。

如果你不知道的话，据报道，这家总部位于加州的巨头将在今年晚些时候推出适用于各种Mac的M3，因此M2的后继产品有可能会采用这种N3E工艺进行量产。当然，目前还没有什么是一成不变的，所以请记住对这些信息持保留态度，我们将带来更多更新。