通用汽车签署独家协议以防止未来芯片短缺

虽然始于2020年的全球汽车芯片短缺终于有所缓解，但对于汽车制造商来说，长达数年的战斗还没有结束。因此，通用汽车与格芯(GF)签署了独家且首创的供应协议，并确保了芯片的直接供应。

微芯片和半导体制造商GlobalFoundries将扩大其生产能力，专门为通用汽车及其主要供应商制造晶圆。因此，它不仅承诺增加库存，还将有一条专门用于汽车制造商的整条生产线。扩建将发生在其位于纽约的半导体工厂，这也将有助于将更多的生产过程带到。

这项史无前例的协议将把格芯芯片直接发送给通用汽车的主要供应商，确保该公司有足够的普通车供应，并满足对电动汽车芯片、自动驾驶和其他先进驾驶和安全功能日益增长的需求。

通用汽车开发和供应执行副总裁道格·帕克斯(Doug Parks)表示：“与格芯的供应协议将有助于在建立强大、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足这一需求，同时为我们的客户提供新技术和功能。

此外，随着技术和电动汽车的不断改进和发展，通用汽车预计其半导体芯片需求将增加一倍以上。

虽然福特在 2021 年与格芯合作，但与通用汽车的独家协议听起来更有希望。这是通用汽车为实现到2025年生产<>万辆电动汽车的目标而采取的众多步骤之一。