AMDAGESA1.0.9.0BIOS固件将于8月底推出包括对PhoeniRyzen7000GAPU的支持

AMD将于8月下旬为AM5主板提供全新的AGESA1.0.9.0BIOS固件，支持Ryzen7000G“Phoenix”APU。AMD为下一代Ryzen“Phoenix”APU系列做好准备，配备AGESA1.0.9.0BIOS固件据值得信赖的泄密者chi11eddog透露，AMD主板合作伙伴将在下个月推出第一个AGESA1.0.9.0BIOS固件。AMD主板合作伙伴已经掌握BIOS一段时间了，并且一直在他们的AM5主板上对其进行评估和测试。该发布预计将在8月下旬发布，但也可能会推迟到9月，因此我们可以说这主要是在第三季度末发布的。

AMDAGESA1.0.9.0BIOS固件将完全取代在内存支持和兼容性方面面临各种问题的AGESA1.0.7.0BIOS固件。旧版BIOS已完全废弃，取而代之的是新的AGESA1.0.9.0版本，该版本将包含一系列增强功能，包括针对SoC电压的适当热/电源保护，最重要的是，支持AMD的下一代Ryzen7000G“Phoenix”APU。

AMDRyzen7000G“Phoenix”APU将是一个重大版本，将为预算有限的PC制造商在AM5平台上提供更多选择。目前有传言称，该系列产品可能要到CES2024才会上架，不过当我们在2023年Computex活动期间与主板制造商交谈时，我们被告知APU预计在2023年下半年上市。

许多提供AM5产品的主板制造商对时隔这么长时间推出新APU表现出了兴奋，但AMD是否会继续向DIY客户开放这些芯片，还是再次限制OEM厂商使用，还有待观察。传言还指出，APU的TDP将为65W。

AMDAGESA1.0.9.0BIOS固件将于8月底推出，包括对Phoenix“Ryzen7000G”APU的支持

AMD的Ryzen7000G“Phoenix”APU将基于Zen4核架构提供多达8个核心和16个线程。这些芯片将采用单片设计，并采用最新的RDNA3图形核心，具有多达12个计算单元，性能与RTX2050级独立GPU相当。您还可以期待3GHz左右的时钟速度和一些出色的超频功能，正如我们过去从RDNAiGPU中看到的那样。

话虽如此，预计下个月会有更多信息，我们还被告知一系列新的具有成本效益的AM5选项也正在扩展生态系统，使其成为预算和主流用户更可行的选择。