EV集团凭借下一代EVG150光刻胶加工平台提升光学光刻技术领先地位

为MEMS、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，通过推出下一代200毫米版本的EVG150自动光刻胶加工系统，加强了其光学光刻解决方案组合。重新设计的EVG150平台包括高级功能和增强功能，与上一代平台相比，可提供更高的吞吐量(高达80%)和多功能性，以及更小的工具占用空间(近50%)。EVG150 在一个通用平台中提供可靠和高质量的镀膜和显影工艺，支持各种器件和应用，包括先进封装、MEMS、射频 (RF)、3D 传感、电力电子和光子学。其高吞吐量、灵活性和可重复性支持大批量生产和工业开发的最苛刻需求。

公司高管将于下周11月15日至18日在德国慕尼黑展览中心(与慕尼黑电子展)举行的SEMICONEuropa上讨论下一代EVG150光刻胶加工系统。活动参与者可以在#C1211展位参观EVG以了解更多信息。

Silicon Austria Labs是电子系统(EBS)的领先研究中心，是第一家获得下一代EVG150系统的客户。“通过与领先制造商的合作研究，我们开发的关键技术为工业4.0、物联网、自动驾驶、网络物理系统(CPS)、人工智能、智能城市、智能能源和智能健康奠定了基础，早在它们进入市场之前，”Silicon AustriaLabs微系统研究部负责人Mohssen Moridi博士说。EVG的下一代EVG150光刻胶加工系统具有高度灵活性，有助于为我们的开发客户大批量生产新工艺和产品铺平道路，从而推动EBS创新。

通用平台提供前所未有的灵活性

用于 200 mm 基板的下一代 EVG150 保持了上一代平台的行业领先功能，包括：全自动平台，具有可定制的模块配置，用于旋转和喷涂、显影、烘烤和冷却;EVG专有的OmniSpray技术，用于极端地形的保形涂层;复杂且经过现场验证的机器人操作，具有双末端执行器功能，可确保持续的高吞吐量;以及晶圆边缘、弯曲、翘曲和薄晶圆处理。®

新一代EVG150 200-mm平台的新功能包括：

多达 4 个湿法处理模块空间和多达 20 个烘烤/冷却单元，可同时处理更多晶圆

独立的涂层室，提供模块的完全隔离，几乎消除了模块之间的交叉污染

进一步重新设计模块，以便从工具外部轻松访问各个腔室，最大限度地减少停机时间，并允许在进行腔室维护时继续操作工具。

在平台内重新定位腔室，以便于接近机器人处理单元，便于维护

基于图像的预对准器可实现即时晶圆定心，实现更快的加工速度

在系统内集成了抗蚀剂和化学管路，减少了用于化学品存储的外部机柜空间并减少了工具占地面积

系统内部集成用户界面，进一步减少工具占用空间

“光刻胶加工和图案化是半导体制造中重复最多的工艺步骤。EVG在这些工艺方面积累了多年的经验，包括光学光刻、旋涂和喷涂，以满足最苛刻的客户需求，“EV集团公司技术总监Thomas Glinsner博士说。“我们已将这些经验整合到我们的下一代EVG150系统中，该系统经过重新设计，在一个通用平台中提供突破性的吞吐量和拥有成本优势，该平台提供无与伦比的灵活性，以满足最广泛的光刻胶加工需求。”

产品可用性

EVG目前正在接受下一代EVG150自动光刻胶加工系统的订单，并在EVG总部提供产品演示。