联发科发布天玑7200首款4nm中端芯片组

联发科宣布其芯片组阵容的最新成员Dimensity7200。它基于与高端Dimensity9200相同的第二代TSMC4nm工艺，具有5G支持、游戏优化和高电池效率。

八核CPU具有两个主频高达2.8GHz的ARMCortex-A715性能内核和六个Cortex-A510效率内核。根据联发科的数据，在原始性能方面，Dimensity7200在Geekbench结果中的得分略高于Snapdragon7Gen1。

图形单元是四核ARMMaliG610，根据公司的内部测试，其在ManhattanGFX基准测试中的得分在100-120fps之间。只要不超过FullHD+分辨率，就支持高达144Hz刷新率的显示器。

天玑7200配备了联发科的Imagiq765和14位HDR-ISP，可支持高达200MP的主摄像头。它还可以捕获4KHDR视频，并支持1080P分辨率的双视频捕获，同时使用全像素自动对焦。对于低光，芯片组使用运动补偿降噪。

该芯片组配备了联发科技的APU(AI处理单元)，可提高电池消耗，并有助于计算摄影。

对于游戏，Dimensity7200配备了联发科技的HyperEngine5.0，它使用基于AI的可变速率着色(VRS)来节能。

该芯片组支持sub-6GHz5G，具有2CC载波聚合和高达4.7Gpbs的理论下载速度。它还支持双5GSIM和双VoNR。Wi-Fi6E和蓝牙5.3也是包装的一部分。

Dimensity7200支持高达6400Mbps的RAM速度和UFS3.1存储。

预计搭载天玑7200的设备将于2023年第一季度抵达中国。