高通S5和S3 Gen 2声音平台发布

在2022年骁龙技术峰会的第二天，高通宣布了支持骁龙声音技术的高通S5 Gen 2声音平台和高通S3 Gen 2声音平台，作为去年推出的高通S5和S3的继任者。

其中包括动态头部跟踪空间音频、无损音频质量和语音反向通道等更新功能，使用智能手机时游戏内聊天延迟为 48 毫秒。

这两个音频平台都经过优化，可与高通最新的骁龙8 Gen 2芯片组配合使用。这些 SoC 针对扬声器、中端耳塞和立体声耳机进行了优化，支持无损音频。

平台上支持高通自适应主动降噪，可适应入耳式贴合和用户的外部环境。高通自适应主动降噪具有自适应透明模式和自动语音检测功能，可在沉浸式降噪和自然声音泄漏之间提供无缝过渡。

此外，新发布的蓝牙LE音频由新的高通S5 Gen 2和S3 Gen 2声音平台支持。请记住，蓝牙 LE 音频规范已于 2022 年 6 月完成并公布。有趣的是，此版本包括Auracast广播音频，这是一种新的蓝牙功能。它允许音频源设备将多个流发送到“无限”数量的音频接收器设备。

可用性

高通S5和S3 Gen 2声音平台目前处于样品阶段，预计2023年下半年将推出商用产品。