美光HBM3Gen2最高可达36GBHBMNext最高可达64GB

2023-07-27 09:45:31深情的哈密瓜

在2023年第三季度收益报告中,美光展示了其全新的DRAM路线图,其中推出了下一代HBM3产品、GDDR7和更密集的DDR5芯片。

美光HBM3Gen2最高可达36GBHBMNext最高可达64GB

美光路线图公布HBM3Gen2、HBMNext、GDDR7和高达32GbDDR5DRAM技术

美光科技以推出业界迄今为止速度最快、容量最高的HBMDRAM拉开了财报电话会议的序幕。这种新的HBM解决方案被称为HBM3Gen2,将利用1β工艺节点来提供更快的速度和更密集的容量。那么让我们继续进行技术和详细的细分。

美光HBM3Gen2似乎是一个中间解决方案,将作为向下一代HBM标准的过渡,而下一代HBM标准似乎还需要几年的时间。因此,美光将充分发挥现有HBM3标准的潜力。HBM3Gen2的第一代产品将采用8-Hi设计,提供高达24GB的容量和超过1.2TB/s的带宽,每瓦性能是上一代产品的2.5倍。DRAM的运行速度为9.2Gb/s,比现有标准的4.6Gb/s速度提高了50%。预计将于2024年推出。

与此同时,美光还将开始对将于2025年推出的第二代HBM3Gen2DRAM进行采样。这款HBM3Gen2DRAM将提供12-Hi设计,具有高达36GBDRAM容量,速度再次超过1.2TB/s带宽。两款HBM3Gen2解决方案都将针对席卷业界的人工智能和生成领域。

但不仅如此,该公司还列出了其HBMNextDRAM解决方案,该解决方案可能指的是HBM4。该解决方案的容量范围为36GB至64GB,带宽范围为1.5至2+TB/s。美光的竞争对手SK海力士也准备在2026年推出下一代HBM4DRAM解决方案,与美光的HBMNext解决方案同时推出。

HBM内存规格比较

动态随机存取存储器 HBM1 HBM2 HBM2E HBM3 HBM3第二代 HBMNEXT(HBM4)

I/O(总线接口) 1024 1024 1024 1024 1024 1024

预取(I/O) 2 2 2 2 2 2

最大带宽 128GB/秒 256GB/秒 460.8GB/秒 819.2GB/秒 1.2TB/秒 1.5-2.0TB/秒

每堆栈DRAMIC数 4 8 8 12 8-12 8-12

最大容量 4GB 8GB 16GB 24GB 24-36GB 36-64GB

tRC 48纳秒 45纳秒 45纳秒 待定 待定 待定

CCD 2ns(=1tCK) 2ns(=1tCK) 2ns(=1tCK) 待定 待定 待定

VPP 外部VPP 外部VPP 外部VPP

外部VPP

外部VPP 待定

电源电压 1.2V 1.2V 1.2V 待定 待定 待定

命令输入 双命令 双命令 双命令 双命令 双命令 双命令

除了HBM3Gen2和HBMNext解决方案外,美光还透露了其GDDR7计划,引起了广泛关注。该公司已确认将在2024年上半年推出下一代消费DRAM解决方案,并与三星展开竞争,三星也宣布其解决方案的速度为32Gbps。

有趣的是,美光将在16Gb和24GbDRAM芯片中提供GDDR7GPUDRAM,这对于更高VRAM容量来说是个好消息。与仅限16Gb芯片的GDDR6X相比,这将允许每个GPU层拥有更多容量。GDDR7内存还将以更快的32Gbps速度运行,每个模块提供高达128GB/s的带宽。例如,配备24GbGDDR7配置的RTX4060将提供12GBVRAM容量和高达512GB/s的带宽。以下是我们对各种总线配置的期望:

128位@32Gbps:512GB/s/12GBVRAM

192位@32Gbps:768GB/秒/18GBVRAM

256位@32Gbps:1024GB/秒/24GBVRAM

320位@32Gbps:1280GB/秒/30GBVRAM

384位@32Gbps:1536GB/秒/36GB显存

GPUGDDR6VRAM价格持续下跌,8GB显存现售价25美元1

由于三星已经在同时开发其GDDR6W设计和GDDR7解决方案,GDDR6一代还有很多东西可以利用,这将使容量和性能翻倍,而美光预计将在未来将GDDR6X推向更高的速度。该公司已经批量生产24Gbps芯片,但尚未被任何消费级GPU使用。我们预计首款基于GDDR7DRAM的消费级解决方案将于2024年底或2025年初推出。

Anandtech的RyanSmith还指出,目前还没有针对GDDR7宣布专门的“X”变体。美光拥有NVIDIAGPU独有的GDDR5X和GDDR6X,但如果该公司不为NVIDIA制造GDDR7X变体,这将是多年来的第一次。不过,由于GDDR6X仅与Ampere一起发布,而TuringGPU仅支持GDDR6,而且当时尚未发布较新的标准,因此可能会出现这种情况。

最后,美光还公布了同样采用1β工艺节点的32GbDDR5DRAMIC,将于2024年上半年部署,容量达到每模块128GB和每DIMM1TB。这些将首先针对服务器,但我们可以预期某种形式会登陆消费领域,正如我们所看到的24GbDRAM芯片,每个DIMM提供高达48GB的容量。

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